亚马逊计划向投资者出售价值80亿美元的英伟达芯片

亚马逊拟向投资者出售约80亿美元的英伟达格雷斯·布莱克韦尔芯片，以优化资产负债表。知情人士称，公司近几周已接洽投资者，评估市场意向。亚马逊拒绝置评。

方案拟将数千枚美国数据中心芯片转入特殊目的载体（SPV），亚马逊再将其租回。SPV通过发债融资，亚马逊最多出让10%股权，之后不再持股。谈判仍在进行，方案可能调整。

科技巨头正为人工智能数据中心投入寻找融资渠道，芯片是相关基建成本的主要来源。企业将债务移出资产负债表，并以芯片或数据中心残值担保。投资者预计，亚马逊的双A评级可帮助SPV获得投资级评级，吸引保险和养老金。

格雷斯·布莱克韦尔是英伟达最先进产品之一，但将被Vera Rubin替代。相关芯片由亚马逊采购或租赁，部署于美国五个州十余个数据中心，包括内华达州和弗吉尼亚州。OpenAI、Anthropic等实验室用最新芯片训练模型，上一代继续运行业务；亚马逊承诺对二者最高投资830亿美元。

监管文件显示，亚马逊预计每代半导体产品至少使用五年。公司预计今年资本开支达2200亿美元，主要投向AWS芯片采购和人工智能数据中心扩建。今年3月，其发债计划由370亿美元上调至500亿美元，7月发行250亿美元债券时又面临更高收益率要求。

英伟达8月联合华尔街机构设立5000亿美元融资平台，承诺为最高125亿美元相关债务兜底。残值担保可减轻表内债务，也可能掩盖实际风险。若交易完成，亚马逊将转向更轻资产模式，但进展仍取决于市场反馈和谈判。