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10月13日，华为在上海练秋湖研发中心举行麒麟芯片技术交流会。 2020年麒麟9000推出后，华为芯片业务遭遇供应限制，直至2023年8月麒麟芯片重新回归手机产品。

广州国资收获1200亿芯片IPO：粤芯半导体登陆创业板 今日，粤芯半导体登陆创业板，开盘暴涨274.69%，市值超1200亿元。 这家由广州开发区国资平台科学城集团与潮汕商人李永喜共同出资10亿元起步的企业，成为广州国资在芯片领域收获的标志性IPO。

10月13日，据媒体报道，DeepSeek创始人梁文锋近期密集关注具身智能领域，并与多位该领域创业者展开交流，探讨机器人、大模型与现实世界交互等方向。 多位知情人士透露，梁文锋正在考虑DeepSeek进入具身智能领域的可能性。

马斯克：特斯拉与SpaceX计划依托Terafab每年测试10套芯片设计 特斯拉与SpaceX首席执行官埃隆·马斯克表示，两家企业计划在位于德州超级工厂内的Terafab研发晶圆厂，每年制造并测试约10套芯片设计。

YouTube频道Jun Yamog于10月12日发布视频，测试将4张英伟达Tesla V100安装于NVLink载板后的AI推理表现。