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应用材料CEO迪克森：依托AI提效，未来数年营收有望翻倍，员工数量不会同步翻倍 应用材料公司计划在未来数年内实现营收翻倍，但不会同步扩招员工。 据这一表态揭示了这家美国最大半导体设备生产商在AI热潮下的增长路径。

微软于当地时间周一发布新一代自研AI芯片Maia 300，并计划在明年部署超过百万颗，用于支撑自身内部AI业务。 Maia 300服务器单机柜内置96颗芯片，整机功耗约167千瓦。

DeepSeek 千亿融资临近完成，投前估值约 5000 亿元 10月13日，据《财经》报道，多位参与本轮交易的人士透露，大模型公司DeepSeek的最新一轮融资已临近完成。 融资金额从此前计划的500亿元增至约1000亿元，不到半个月拟融资金额翻了一倍。

公司计划在园区内建成4座晶圆厂。 对于光州半导体园区，崔泰源表示，具体开工时间将取决于韩国政府能否按照SK集团的建设计划提供水、电等基础设施。

美国太空探索技术公司（SpaceX）首席执行官埃隆·马斯克近日在社交平台X上表示，中国一旦掌握某种产品的制造方法，其规模化生产能力往往能超过世界其他地区总和。 他认为，锂电池和太阳能产业已充分体现这一特点，而SpaceX是少数能在规模化生产方面持续领先中国的例外。