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据韩国媒体报道，三星晶圆代工业务部门已将约50%至60%的4纳米工艺产能用于HBM4底层芯片（Base Die）制造，相关产线已接近满负荷运转状态。 三星采用自家4纳米SF4工艺生产HBM4底层芯片，主要产线位于平泽第二与第三园区的S5、S6。

中兴通讯于9月7日宣布，将于9月10日正式推出一款全新的U15标准版随身Wi-Fi产品。 这款设备内置了容量高达10000mAh的大电池，官方宣称其可提供长达26小时的续航时间，旨在满足用户长时间、高强度的移动网络使用需求。

在9月7日举行的小米秋季旗舰新品发布会上，小米集团创始人、董事长兼首席执行官雷军正式发布了全新的玄戒O100芯片。 雷军在发布会上介绍，玄戒O100芯片具备高达1.22TB/s的带宽，这一指标旨在为AI计算提供强大的数据吞吐能力。

工业和信息化部近日印发《信息通信行业发展“十五五”规划》，明确到2030年全面建成覆盖完善、性能领先的新一代通信网。 展望未来，随着“十五五”规划的逐步落地，中国信息通信行业将在技术创新和规模化应用上持续发力。

论文披露，采用逻辑折叠（LogicFolding）技术的麒麟2026芯片，晶体管密度从每平方毫米1.55亿个跃升至2.38亿个，提升幅度达55%。 在同等性能下，NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%，CPU性能核心功耗下降41%。