棱镜
华为披露下一代麒麟芯片进展 已进入测试阶段
10月13日，华为在上海练秋湖研发中心举行麒麟芯片技术交流会。 2020年麒麟9000推出后，华为芯片业务遭遇供应限制，直至2023年8月麒麟芯片重新回归手机产品。
创业
广州国资，收获1200亿芯片IPO
广州国资收获1200亿芯片IPO：粤芯半导体登陆创业板 今日，粤芯半导体登陆创业板，开盘暴涨274.69%，市值超1200亿元。 这家由广州开发区国资平台科学城集团与潮汕商人李永喜共同出资10亿元起步的企业，成为广州国资在芯片领域收获的标志性IPO。
AI
曝梁文锋密集接触具身智能创业者，DeepSeek 拟入局具身智能
10月13日，据媒体报道，DeepSeek创始人梁文锋近期密集关注具身智能领域，并与多位该领域创业者展开交流，探讨机器人、大模型与现实世界交互等方向。 多位知情人士透露，梁文锋正在考虑DeepSeek进入具身智能领域的可能性。
棱镜
特斯拉、SpaceX计划依托Terafab每年测试10套芯片设计
马斯克：特斯拉与SpaceX计划依托Terafab每年测试10套芯片设计 特斯拉与SpaceX首席执行官埃隆·马斯克表示，两家企业计划在位于德州超级工厂内的Terafab研发晶圆厂，每年制造并测试约10套芯片设计。
AI
4 GPU 集群 AI 推理跑赢 2 台 DGX Spark
YouTube频道Jun Yamog于10月12日发布视频，测试将4张英伟达Tesla V100安装于NVLink载板后的AI推理表现。
AI
依托 AI 提效，未来数年营收有望翻倍，但员工数量不会同步翻倍
应用材料CEO迪克森：依托AI提效，未来数年营收有望翻倍，员工数量不会同步翻倍 应用材料公司计划在未来数年内实现营收翻倍，但不会同步扩招员工。 据这一表态揭示了这家美国最大半导体设备生产商在AI热潮下的增长路径。
AI
微软推出 Maia 300 自研 AI 芯片，明年拟部署超百万颗以降低算力成本
微软于当地时间周一发布新一代自研AI芯片Maia 300，并计划在明年部署超过百万颗，用于支撑自身内部AI业务。 Maia 300服务器单机柜内置96颗芯片，整机功耗约167千瓦。
AI
消息称 DeepSeek 将完成 1000 亿元融资，投前估值仍为约 5000 亿元
DeepSeek 千亿融资临近完成，投前估值约 5000 亿元 10月13日，据《财经》报道，多位参与本轮交易的人士透露，大模型公司DeepSeek的最新一轮融资已临近完成。 融资金额从此前计划的500亿元增至约1000亿元，不到半个月拟融资金额翻了一倍。
棱镜
看好半导体需求强劲增长，SK 海力士承诺光州芯片厂将尽快开工
公司计划在园区内建成4座晶圆厂。 对于光州半导体园区，崔泰源表示，具体开工时间将取决于韩国政府能否按照SK集团的建设计划提供水、电等基础设施。
棱镜
马斯克称中国拥有全球最强规模化制造能力 先进存储芯片或成下一个突破口
美国太空探索技术公司（SpaceX）首席执行官埃隆·马斯克近日在社交平台X上表示，中国一旦掌握某种产品的制造方法，其规模化生产能力往往能超过世界其他地区总和。 他认为，锂电池和太阳能产业已充分体现这一特点，而SpaceX是少数能在规模化生产方面持续领先中国的例外。