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2024年9月完成10亿美元融资，估值约50亿美元，员工仅10人。 2025年4月，SSI完成20亿美元融资，由绿橡树资本领投，谷歌母公司Alphabet和英伟达均有参与，估值攀升至320亿美元。

AMD 发布了其 Helios 机架级系统，直接挑战英伟达在 AI 基础设施市场的主导地位。 这一消息是在该公司于旧金山举行的 Advancing AI 会议上宣布的，AMD 首席执行官苏姿丰博士将 Helios 定位为业界“性能最高的 AI 机架”。

小米集团董事长特别助理、战略市场部副总经理徐洁云今日透露，上周全球调用量排名前五的AI大模型全部来自中国，其中小米MiMo-V2.5以周调用量10.5万亿Token的惊人成绩跃居榜首，环比增长12%。

AMD将于当地时间周四在旧金山举办活动，正式发布一系列人工智能硬件产品，包括其首款服务器机架产品Helios和面向数据中心的Venice中央处理器（CPU）。 此举标志着AMD在数据中心芯片市场与英伟达的正面交锋进一步升级。

在CPU方面，苏姿丰展示了基于2nm工艺打造的EPYC“Venice”CPU，专为智能体AI设计，包含3020亿个晶体管，每个插槽最高512线程、256核心。