英伟达

这一实验直接推动了Anthropic与AMD的深度合作——计划在Helios系统中部署最高2GW的Instinct GPU，首批1GW于2027年上半年启动，双方还将用Claude优化ROCm软件栈。

AMD 发布了其 Helios 机架级系统，直接挑战英伟达在 AI 基础设施市场的主导地位。 这一消息是在该公司于旧金山举行的 Advancing AI 会议上宣布的，AMD 首席执行官苏姿丰博士将 Helios 定位为业界“性能最高的 AI 机架”。

在CPU方面，苏姿丰展示了基于2nm工艺打造的EPYC“Venice”CPU，专为智能体AI设计，包含3020亿个晶体管，每个插槽最高512线程、256核心。

当地时间7月24日，AMD在旧金山举行的年度盛会Advancing AI 2026上，由董事会主席兼首席执行官苏姿丰发表主题演讲，正式公布了下一代AI加速器Instinct MI455X的详细技术规格。

这款触控MacBook将搭载M5 Pro和M5 Max芯片，而非此前预期的M6系列。 此外，设备可能引入苹果自研5G基带芯片C1X，后续或升级至C2。